PACK FAIR - 2026 Shanghai International Packaging Exhibition 2027
من: 06 مايو 2027، حتى: 08 مايو 2027
يرجى التحقق من التواريخ والموقع المذكورين في تفاصيل المنظمين قبل الحضور.
الفئات:صناعة التغليف.,أشياء متنوعة/مختلفة
PACK FAIR 2027 - the Shanghai International Packaging Exhibition - will be held from May 6 to 8, 2027 at the Shanghai World Exphibition ' Convention Center (SWEECC), 850 Bocheng Road, Pudong, Shanghai, China. وتنظمها شركة Shanghai Hexin Exhibition Service Co., PACK FAIR برنامج تجاري مهني يركز على سلسلة صناعة التغليف الكاملة، ويشمل منتجات التغليف والمواد وما يتصل بها من أجهزة ومعدات التغليف. وتضم الطبعة 2027 650 مضافا إليها علامات التغليف وما يزيد على 000 60 مشتر من السلع الاستهلاكية، والصناعة التحويلية، والتجهيز، و OEM/ODM، وقنوات التوزيع. وقد اختتم بنجاح طبعة عام 2026 في الفترة من 2 إلى 4 حزيران/يونيه 2026.
سجل للحضور أو لحجز مقاعدك في الأكشاك.
يُرجى التسجيل في الموقع الشبكي للمنظمين التابعين لشركة PACK FAIR - 2026 Shanghai International Packaging Exhibition
خريطة الموقع والفنادق المحيطة به
شنغهاي – مركز معارض واجتماعات العالم في شنغهاي، شنغهاي، الصين