مؤتمر تجميع وتصنيع الرقائق المتقدمة (APCS) 2026

Advanced Packaging and Chiplet Summit (APCS) Tokyo 2026
من تاريخ: 9 ديسمبر 2026، حتى تاريخ: 11 ديسمبر 2026
يرجى التحقق من التواريخ والموقع المذكورين في تفاصيل المنظمين قبل الحضور.

مؤتمر تكنولوجيا التغليف المتقدم ووحدات الرقائق لعام 2026

APCS تعمل كمنصة لتسريع نمو النظام البيئي المتقدم لصناعة العبوات والشرائح في اليابان، وتوفر رؤى وشبكات للشركات المشاركة في سلسلة التوريد لإنتاج الإلكترونيات.

  • التواريخ:9–11 ديسمبر 2026
  • الموقع:توكيو بيج سايت (القاعات الشرقية من الرقم 4 إلى 6)، طوكيو، اليابان
  • الأحداث المتزامنة:سيماكون جاپان 2026، ADIS، قمة العلم والمقاييس والتفتيش
  • المنظمون:سيماي

سجل للحضور أو لحجز مقاعدك في الأكشاك.

يرجى التسجيل على موقع المنظمين لمؤتمر تغليف الرقائق المتقدمة (APCS).

خريطة الموقع والفنادق المحيطة به

طوكيو – معرض طوكيو الكبير، طوكيو، اليابان