نيبكون آسيا – إي سي بي إف 2027
معرض تغليف الإلكترونيات (ICPF)
ICPF هو معرض متخصص في مجال تغليف واختبار أشباه الموصلات، ويُقام بالتزامن مع معرض NEPCON ASIA في مركز سانشين للمعارض والمؤتمرات في باوآن، شنتشن، الصين. سيُقام العدد القادم من المعرض في الفترة من 27 إلى 29 أكتوبر 2027.
تجمع هذه المعرضة بين مصانع التعبئة والتغليف والاختبار المحلية، بالإضافة إلى العلامات التجارية التي تمتلك خطوط إنتاج للتعبئة والتغليف والاختبار داخل الشركات، وكذلك المزودين الرائدين في مجال خدمات تصنيع الإلكترونيات. يركز المعرض على عمليات التعبئة والتغليف والاختبار الخاصة بالمنتجات الأساسية مثل شرائح الدوائر الإلكترونية، والأجهزة الكهربائية، والأجهزة الإلكترونية، والمستشعرات، بالإضافة إلى الأجهزة والمواد المتقدمة المستخدمة في عمليات التعبئة والتغليف والاختبار. يُعتبر هذا المعرض منصة موحدة لشراء المواد اللازمة لتصنيع المنتجات المذكورة.
ملف المعلومات الخاص بالمعرض
- المعدات الأساسية اللازمة لإنتاج الدوائر المتكاملة، بالإضافة إلى أجهزة التغليف والاختبار المتقدمة: أجهزة ربط الرقاقات، أجهزة ربط الشرائح باستخدام تقنية الفلوب تشاپ، أجهزة ربط الأسلاك، آلات القولبة، آلات النقش الضوئي، آلات الطلاء بالفراغ، وأجهزة الرش بالبلازما.
- المعدات الأساسية لعملية تغليف واختبار أشباه الموصلات الكهربائية: أجهزة ربط الدوائر الإلكترونية، أجهزة ربط الرقائق، أفران الصهر، أجهزة توزيع المواد، آلات التشكيل، وأجهزة المسح بالموجات فوق الصوتية.
- المعدات الأساسية اللازمة لتغليف واختبار العدادات الإلكترونية: أجهزة ربط الرقائق، أجهزة ربط الكرات، أجهزة توزيع المواد اللاصقة، آلات تغطية الأجزاء بشكل آلي، بالإضافة إلى أجهزة اختبار درجة الحرارة العالية والمنخفضة للعدادات الليزرية والمكونات البصرية.
- المعدات والمواد المستخدمة في الاختبارات: أجهزة تقطيع الرقائق، أنظمة الفحص بالموجات فوق الصوتية، أجهزة اختبار الوظائف، معدات الطلاء الكهربائي، أجهزة اختبار النوعية، عجينة الفضة، مواد التبريد، الأسطح الخزفية، أسلاك الربط، والمواد الكيميائية المستخدمة في العمليات الإنتاجية.
أبرز ملامح البرنامج
يُكمل المعرض بشكل جيد بوجود معرض للأجهزة والمواد المستخدمة في صناعة أشباه الموصلات، بالإضافة إلى منتدى دولي لتقنيات تغليف أشباه الموصلات، ومنطقة توضيحية لعمليات تغليف واختبار أشباه الموصلات، بالإضافة إلى جلسات تجارية شهرية حول مواضيع محددة. تشمل الأجهزة التي يتم عرضها دوائر متكاملة وعمليات تغليف متقدمة، بالإضافة إلى وحدات IGBT وSiC، ووحدات بصرية بسرعة 800G/1.6T. كما يشمل المؤتمر الذي يصاحب المعرض، “ICP F Semiconductor Technology and Innovation Conference”， مناقشات حول تقنيات تغليف أشباه الموصلات المتقدمة، وتقنيات أشباه الموصلات الكهربائية، بالإضافة إلى تقنيات تغليف واختبار الأجهزة الإلكترونية.
من هو الشخص الذي يحضر الاجتماع؟
الجمهور المستهدف يشمل فرق الهندسة والإنتاج في شركات التصنيع، بالإضافة إلى أقسام التصميم والبحث والتطوير في شركات التصنيع الكبيرة. كما يشمل الجمهور أيضًا أشخاص من قسم الشراء وهندسة العمليات في سلسلة التوريد الخاصة بإنتاج الإلكترونيات.
سجل للحضور أو لحجز مقاعدك في الأكشاك.
خريطة الموقع والفنادق المحيطة به
شنتشن – مركز معارض و المؤتمرات العالمي في شنتشن، مقاطعة غوانغدونغ، الصين