معرض تقنيات تغليف الحزم الإلكترونية والحساسات لعام 2027
من تاريخ 17 فبراير 2027، حتى تاريخ 19 فبراير 2027.
يرجى التحقق من التواريخ والموقع المذكورين في تفاصيل المنظمين قبل الحضور.
معرض تقنيات تغليف أجهزة الاستشعار الإلكترونية (ISP)
يعتبر معرض ISP أحد أكبر المعارض المتخصصة في مجال تصنيع الإلكترونيات في آسيا، حيث يجمع بين المعدات والمواد والخدمات المتقدمة. يُعتبر هذا المعرض جزءًا من معرض NEPCON JAPAN، ويُقام بالتزامن مع العديد من المعارض التجارية الكبرى الأخرى، مما يوفر منصة شاملة لصناعة تصنيع الإلكترونيات.
المعارض الموجودة في نفس المكان
- إنترنيبكون جاپان
- إلكتروستيت جابان
- مواد ومكونات إلكترونية
- PWB EXPO
- معرض تقنيات التصنيع الدقيقة
- معرض الأجهزة والوحدات الكهربائية
- معرض EMS و ODM
إصدارات الأحداث
يُقام المعرض في عدة أماكن خلال العام.
| الطبعة | التواريخ | المكان/الزمان |
|---|---|---|
| أوساكا | 13–15 مايو، 2026 | إنتيكس أوساكا |
| طوكيو (سبتمبر) | 9–11 سبتمبر 2026 | مكتبة ماكوهاري |
| ناجويا | 25–27 نوفمبر 2026 | أيتشي سكاي إكسبو |
| طوكيو (فبراير) | 17–19 فبراير 2027 | توكيو بيج سايت |
الحدث منظم بواسطة شركة RX Japan GK، ويضم مؤتمرًا تقنيًا ينظمه خبراء رائدون في المجال.
سجل للحضور أو لحجز مقاعدك في الأكشاك.
يرجى التسجيل على موقع الجهة المنظمة لمعرض تقنيات تغليف الإلكترونيات والمستشعرات.
خريطة الموقع والفنادق المحيطة به
طوكيو – معرض طوكيو الكبير، طوكيو، اليابان