معرض تقنيات تغليف الحزم الإلكترونية والحساسات لعام 2027
من تاريخ 17 فبراير 2027، حتى تاريخ 19 فبراير 2027.
يرجى التحقق من التواريخ والموقع المذكورين في تفاصيل المنظمين قبل الحضور.
معرض تقنيات تغليف أجهزة الاستشعار الإلكترونية (ISP)
يُعتبر معرض “IC Sensor Packaging Expo” أحد أهم المعارض في آسيا المتخصصة في مجال تصنيع الحواسيب الإلكترونية. يجمع المعرض بين المعدات والمواد والخدمات المتقدمة التي تعتبر أساسية في هذا المجال. يعتبر المعرض جزءًا أساسيًا من سلسلة معارض NEPCON JAPAN، ويضم مؤتمرًا تقنيًا ينظمه خبراء رائدين في الصناعة.
المعرض يركز على أحدث الابتكارات والتقنيات في مجال تغليف الدوائر الإلكترونية والمستشعرات. تشمل العروض الرئيسية والفئات المختلفة في المعرض ما يلي:
- معدات التصنيع النهائية لإنتاج ICs
- تقنيات تغليف الأجهزة الحساسة المتقدمة
- المواد والخدمات اللازمة لإنتاج أجهزة الإلكترونيات
ISP يقع بالتزامن مع العديد من الفعاليات الصناعية الكبرى، مما يوفر نظرة شاملة على سلسلة توريد تصنيع الإلكترونيات.
| المعارض المشاركة فيها |
|---|
| إنترنيبكون جاپان |
| إلكتروستيت جابان |
| مواد ومكونات إلكترونية |
| PWB EXPO |
| معرض تقنيات التصنيع الدقيقة |
| معرض الأجهزة والوحدات الكهربائية |
| معرض EMS و ODM |
سجل للحضور أو لحجز مقاعدك في الأكشاك.
يرجى التسجيل على موقع الجهة المنظمة لمعرض تقنيات تغليف الإلكترونيات والمستشعرات.
خريطة الموقع والفنادق المحيطة به
طوكيو – معرض طوكيو الكبير، طوكيو، اليابان