المؤتمر التقني الدولي حول تغليف ودمج الأجهزة الإلكترونية والفوتونية في عام 2026
إن InterPACK هو المؤتمر الدولي الرئيسي التابع لقسم تغليف الإلكترونيات والفيزياء في ASME، وهو المنتدى العالمي الرائد للبحوث والتطوير والإنتاج والتطبيقات المتقدمة في مجال تغليف الإلكترونيات والدمج الهجين. يشمل برنامج المؤتمر موضوعات متنوعة مثل الدمج الهجين، خوادم المستقبل، الحوسبة السحابية، إنترنت الأشياء، الإلكترونيات المضافة والمطبوعة، الإلكترونيات المرنة والقابلة للارتداء، الفيزياء والبصريات، الإلكترونيات الكهربائية، تحويل الطاقة وتخزينها، بالإضافة إلى السيارات ذاتية القيادة والهجينة والكهربائية. بالإضافة إلى العروض العلمية والمعارض، سيشهد مؤتمر InterPACK 2026 أيضًا مناقشات جماعية، ورش عمل، وندوات، وأمسيات حوارية مع خبراء بارزين، بالإضافة إلى جلسة عرض للأبحاث تجمع بين الصناعة والمختبرات الوطنية والأوساط الأكاديمية.
سجل للحضور أو لحجز مقاعدك في الأكشاك.
خريطة الموقع والفنادق المحيطة به
سان دييجو – فندق ماريوت ميشن فالي في سان دييجو، كاليفورنيا، الولايات المتحدة الأمريكية