Power Device & Module Expo - NEPCON JAPAN 2027 2027
من تاريخ 17 فبراير 2027، حتى تاريخ 19 فبراير 2027.
يرجى التحقق من التواريخ والموقع المذكورين في تفاصيل المنظمين قبل الحضور.
Power Device & Module Expo is one of the eight specialised shows comprising NEPCON JAPAN 2027 (the 41st edition), Asia's leading exhibition for electronics R&D, manufacturing and packaging technology. It is held 17-19 February 2027 at Tokyo Big Sight, Tokyo, Japan, organised by RX Japan. The expo focuses on power electronics: SiC/GaN semiconductors, power modules, thermal management, control/drive/sensing and related materials and manufacturing equipment. Concurrent shows include INTERNEPCON JAPAN, ELECTROTEST JAPAN and IC & Sensor Packaging Expo.
سجل للحضور أو لحجز مقاعدك في الأكشاك.
Please register at the organizer website of Power Device & Module Expo - NEPCON JAPAN 2027
خريطة الموقع والفنادق المحيطة به
طوكيو – معرض طوكيو الكبير، طوكيو، اليابان