InterPACK 2026
InterPACK 2026, held October 26−29 in San Diego, is the premier ASME conference on electronic and photonicpackaging. It showcases cutting —edge research, development, and manufacturing across a broad spectrum of categories: Heterogeneous Integration, Data —Center and Modular Edge Systems, Information Storage, Extreme —Environment Electronics, Power/RF Electronics and Photonics, Nanoscale Heat Transfer and Energy Storage, Flexible, Wearable and Printeds Electronics, Intimnicgenting Model ويشتمل هذا الحدث على جلسات بحثية تقنية، ومعارض للصناعة، وحلقات نقاش، وحلقات عمل، ودروس دراسية، ومحادثات رئيسية، مما يعزز التعاون بين قادة الصناعة، والأوساط الأكاديمية، والمختبرات الوطنية، والبدء، ووكالات التمويل.
سجل الدخول أو المقصورات
خريطة وفندق حول
San Jose - Holiday Inn San Jose - Silicon Valley, California, USA