InterPACK 2026 Conference " Exhibition 2026
InterPACK 2026
The International Technical Conference on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems
والشبكة هي المحفل العالمي الرئيسي للبحث والتطوير والتصنيع والتطبيقات في التغليف الإلكتروني والاندماج غير المتجانس. وهو المؤتمر الرئيسي لشعبة التعبئة الإلكترونية والتصويرية التابعة للمنظمة.
التواريخ والمكان
- التواريخ:26–29 أكتوبر 2026
- المكان:San Diego Marriot Mission Valley, 8757 Rio San Diego Drive, San Diego, CA 92108, USA
- الصيغة:شخصيًا
مجالات التركيز
Heterogeneous Integration; Data Center and Modular Edge Systems; Electronic Packaging for Extreme Environments; Power/RF Electronics and Photonics; Nanoscale Heat Transfer and Energy Storage; Flexible, Wearable, and Printed Electronics; Intelligent Modeling and Simulation; Micro/Nano Mechatronics and IoT applications.
البرنامج
Technical paper presentations, exhibits, panel discussions, workshops, tutorials, keynotes, technology talks, and a joint poster session uniting industry, national laboratorys, and academia.
الموقع الرسمي
Note: This is ASME InterPACK (electronics/photonicpackaging), not Messe Düsseldorf Interpack.
سجل للحضور أو لحجز مقاعدك في الأكشاك.
خريطة الموقع والفنادق المحيطة به
سان دييجو – فندق ماريوت ميشن فالي في سان دييجو، كاليفورنيا، الولايات المتحدة الأمريكية