المؤتمر الدولي التقني معرض تجميع وتغليف الأنظمة الإلكترونية والفوتونية لعام 2026
إن مؤتمر InterPACK 2026، الذي يُعتبر المؤتمر الرئيسي لقسم التغليف الإلكتروني والفوتونيكي التابع لمنظمة ASME، سيُعقد بشكل شخصي في فندق سان دييجو ماريوت ميشن فالي، كاليفورنيا، من 26 إلى 29 أكتوبر 2026. يوفر هذا المؤتمر فرصة للتعرف على كامل نظام التغليف الإلكتروني، حيث يتم عرض العديد من الأجهزة والمعدات المتعلقة بالتغليف، بالإضافة إلى جلسات تقنية حول مواضيع مثل التكامل بين الأجهزة المختلفة، وأنظمة التخزين، والتغليف في البيئات القاسية، والإلكترونيات الخاصة بالطاقة والتردد الراديوي، والفوتونيكس، ونقل الحرارة على مستوى النانو، وتخزين الطاقة. تشمل الفئات الرئيسية للمؤتمر: الإلكترونيات المضافة والمطبوعة، الأجهزة المرنة والقابلة للارتداء، النمذجة والحسابات الذكية، الميكروميكانيكا والنانوميكانيكا، وتطبيقات إنترنت الأشياء. كما يشمل البرنامج أيضًا معلومات حول معماريات الحوسبة الجديدة، السيارات المستقلة والكهربائية، وإدارة الحرارة المتقدمة. بالإضافة إلى العروض العلمية، يقدم المؤتمر أيضًا جلسات عمل، دورات تدريبية، محاضرات رئيسية، وورش عمل مشتركة بين الصناعة والأكاديميين والمختبرات الوطنية والشركات الناشئة، مما يعزز التعاون بين القادة في الصناعة والأكاديميين والمختبرات الوطنية والشركات الناشئة.
سجل للحضور أو لحجز مقاعدك في الأكشاك.
خريطة الموقع والفنادق المحيطة به
سان خوسيه – فندق هوليداي إن سان خوسيه، وادي السيليكون، كاليفورنيا، الولايات المتحدة الأمريكية