IC & Sensor Packaging Expo 2027
من تاريخ 17 فبراير 2027، حتى تاريخ 19 فبراير 2027.
يرجى التحقق من التواريخ والموقع المذكورين في تفاصيل المنظمين قبل الحضور.
الفئات:صناعة التغليف
معرض تقنيات تغليف أجهزة الاستشعار الإلكترونية (ISP)
ISP هو المؤتمر الرائد في آسيا لصناعة الإلكترونيات، حيث يجمع بين المعدات المتقدمة والمواد والخدمات المرتبطة بذلك. يُعتبر هذا الحدث جزءًا من سلسلة معارض NEPCON JAPAN، والتي تقام عدة دورات خلال العام.
الأعمال الرئيسية والفئات المختلفة
- معدات ومواد تغليف أجهزة استشعار الإلكترونيات
- تقنيات تصنيع الرقائق الإلكترونية المتقدمة
المعارض المشتركة (تختلف حسب النسخة)
- إنترنيبكون جاپان
- إلكتروستيت جابان
- مواد ومكونات إلكترونية
- PWB EXPO
- معرض تقنيات التصنيع الدقيقة
- معرض الأجهزة والوحدات الكهربائية
- معرض EMS و ODM
جدول الأحداث
| الطبعة | التواريخ | المكان/الزمان |
|---|---|---|
| مه | 13–15 مايو، 2026 | إنتيكس أوساكا |
| سبتمبر | 9–11 سبتمبر 2026 | مكتبة ماكوهاري |
| نوفمبر | 25–27 نوفمبر 2026 | أيتشي سكاي إكسبو |
| فبراير | 17–19 فبراير 2027 | توكيو بيج سايت |
سجل للحضور أو لحجز مقاعدك في الأكشاك.
Please register at the organizer website of IC & Sensor Packaging Expo
خريطة الموقع والفنادق المحيطة به
كوتو – توكيو بيج سايت، طوكيو، اليابان