معرض تصنيع وتغليف الإلكترونيات 2027
NEPCON JAPAN هي أكبر معرض للبحث والتطوير في مجال الإلكترونيات، بالإضافة إلى صناعة وتعبئة المنتجات الإلكترونية في آسيا. سيقام المعرض في الفترة من 17 إلى 19 فبراير 2027 في مركز توكيو بيج سايت. سيشارك حوالي 1,800 شركة في المعرض، وسيزوره حوالي 88,000 زائر. يتكون المعرض من ثمانية أجنحة متخصصة، منها: Power Device & Module Expo، IC Sensor Packaging Expo، PWB Expo، Fine Process Technology Expo، Electronic Components & Materials Expo، EMS & ODM Expo، Electrotest Japan، وInterNEPCON Japan. تغطي هذه الأجنحة مجالات مثل أجهزة الطاقة، اختبار أشباه الموصلات، تقنيات تجميع والحزمة، إنتاج الأسلاك المطبوعة، المعدات التقنية المتقدمة، مواد المكونات الإلكترونية، وخدمات التصنيع التعاقدي. يوفر المعرض بيئة متكاملة لكامل سلسلة إمداد المنتجات الإلكترونية. كما يحتوي المعرض على برنامج للمؤتمرات التقنية ينظمه خبراء في الصناعة.
سجل للحضور أو لحجز مقاعدك في الأكشاك.
خريطة الموقع والفنادق المحيطة به
كوتو – توكيو بيج سايت، طوكيو، اليابان