التغليف الإلكتروني، الحلول الكهروميكانيكية، وحدث 3D Day 2026

Electronic Packaging,  Electro-Mechanical Solutions & 3D Day Tel Aviv-Yafo 2026
من تاريخ 13 أكتوبر 2026، حتى تاريخ 13 أكتوبر 2026.
يرجى التحقق من التواريخ والموقع المذكورين في تفاصيل المنظمين قبل الحضور.

معرض “التغليف الإلكتروني، الحلول الكهروميكانيكية” هو معرض ومؤتمر مدته يوم واحد (من الساعة 08:30 إلى 15:30) يقام في تل أبيب، في المنصة رقم 10. يستهدف هذا المعرض المهندسين ومديري المشاريع والخبراء في مجال التصنيع والمشتريات. يقدم المعرض أحدث تقنيات التغليف الإلكتروني، وخطوط الخوادم الصديقة للبيئة، وتغليف السيارات العسكرية والتجارية، وحلول التبريد، والتصميم الصناعي، والقياسات، واختبارات البيئة، والعمليات الآلية لإنتاج المواد المعدنية والبلاستيكية، بالإضافة إلى توحيد معايير الأجزاء الدقيقة. تشمل الجلسات التي يقدمها الخبراء موضوعات مثل مواد التغليف الذكية والطلاءات المستخدمة في التغليف، الطباعة ثلاثية الأبعاد للنماذج السريعة، الالتزام بمعايير EMC/EMI/RFI، والتغليف المخصص للظروف القاسية. يوفر المعرض دخولًا مجانيًا بشرط التسجيل المسبق، كما يوفر فرصًا للتواصل التجاري مع الشركات الرائدة في مجال التصنيع والحلول.


سجل للحضور أو لحجز مقاعدك في الأكشاك.

يرجى التسجيل على موقع الجهة المنظمة الخاص بـ “التغليف الإلكتروني، الحلول الكهروميكانيكية، وحدث 3D”.

خريطة الموقع والفنادق المحيطة به

تل أبيب-يافو – مركز تل أبيب للمؤتمرات، منطقة تل أبيب، إسرائيل