معرض ومؤتمر الذكاء الاصطناعي لعام 2027

Artificial Intelligence Exhibition & Conference Koto 2027
من تاريخ 21 أبريل 2027، حتى تاريخ 23 أبريل 2027.
يرجى التحقق من التواريخ والموقع المذكورين في تفاصيل المنظمين قبل الحضور.

【المنتج الرسمي】NexTech Week 2025 | معرض يغير “مستقبل” البشر والشركات والعالم

سكانباك – عصر جديد في صناعة التغليف.

زيارة معرض سكانباك هي فرصة لا يجب تفويتها إذا كنت متعاملًا في صناعة التعبئة والتغليف. هذا المعرض ليس مجرد معرض عادي؛ بل هو أكبر معرض تجاري في شمال أوروبا، حيث يجمع بين أصحاب العلامات التجارية المهمة، وملاك شراء المواد التعبئة والتغليف، والموردين. خلال أربعة أيام حيوية، يمكن للمشاركين استكشاف أحدث التطورات في تصميم المواد التعبئة والتغليف، والمواد المستخدمة في الإنتاج. إذا كنت مهتمًا باستراتيجيات الاستدامة، أو تبحث عن حلول جديدة في مجال التعبئة والتغليف، أو ترغب في تحسين عمليات الإنتاج الخاصة بك، فإن معرض سكانباك يقدم موارد قيمة والإجابات التي تتناسب مع احتياجاتك.

بالإضافة إلى ذلك، فإن فرص التواصل بين الشركات في معرض Scanpack لا مثيل لها. في الواقع، أفاد 81% من العارضين بإقامة علاقات تجارية جديدة خلال الفعالية. شركات مثل DS Smith وEOC Group أشادت بنتائج مشاركتها، مشيرة إلى أن حجم الزيارات إلى أستوديوهاتهم كان كبيرًا، بالإضافة إلى جودة العروض الترويجية التي تم تقديمها. هذه التقييمات الإيجابية تبرز قدرة المعرض على خلق روابط تساعد على تحقيق فرص تجارية مهمة، مما يجعل معرض Scanpack حدثًا لا يمكن تفويته بالنسبة للأشخاص الذين يرغبون في البقاء في طليعة صناعة التعبئة والتغليف.

NexTech Week هي فعالية تُعقد يوميًا، حيث يمكنك العثور على الحلول التي تساعد في تعزيز عملية DX في شركتك. كما يمكنك أيضًا التعرف على أحدث التقنيات والحالات المتعلقة بها، وذلك مجانًا.


سجل للحضور أو لحجز مقاعدك في الأكشاك.

يرجى التسجيل على موقع المنظمين لمعرض ومؤتمر الذكاء الاصطناعي.

خريطة الموقع والفنادق المحيطة به

كوتو – توكيو بيج سايت، طوكيو، اليابان