التغليف الإلكتروني، الحلول الكهروميكانيكية، و3D Day 2026

Electronic Packaging, Electro-Mechanical Solutions & 3D Day Tel Aviv 2026
من تاريخ 13 أكتوبر 2026، حتى تاريخ 13 أكتوبر 2026.
يرجى التحقق من التواريخ والموقع المذكورين في تفاصيل المنظمين قبل الحضور.

التغليف الإلكتروني، الحلول الكهروميكانيكية، وحدث 3D

المؤتمر وال معرض السنوي حول تغليف الإلكترونيات، الحلول الكهروميكانيكية، وطباعة البيانات ثلاثية الأبعاد يُقام في…13 أكتوبر 2026 at معرض تل أبيب، قاعة رقم 10بالإضافة إلى معرض العسكرية والطيران. الجهة المنظمة: مجموعة مجلات التكنولوجيا الجديدة (New-Tech Events).

الساعات:08:30–15:30الدخول متاح…مجانييُطلب التسجيل المسبق.

لمن هو مخصص؟

الحدث مخصص للمتخصصين في المجال الصناعي – مهندسون، مديرو المشاريع، خبراء في مجال التصنيع والهندسة، وخبراء في مجال الشراء. ويشمل ذلك المهندسين الذين يعملون في مجالات البحث والتطوير، الهندسة الميكانيكية، الهندسة الإلكترونية، التصميم، التصنيع، الجودة والموثوقية، بالإضافة إلى مديري الهندسة ومتخصصي الشراء في القطاعات الدفاعية والفضائية، والأجهزة الطبية، والأنظمة الإلكترونية/الإلكتروميكانيكية.

المواضيع

المعرض والمؤتمر يغطي موضوعات مثل تكنولوجيا التغليف الإلكتروني والتوصيلات الإلكترونية؛ أرفف الخوادم الصديقة للبيئة والمتقدمة؛ تغليف المنتجات في المجالات العسكرية والتجارية والسيارات؛ إدارة الحرارة وتقنيات التبريد؛ التصميم الصناعي، والحسابات الرياضية، واختبارات البيئة؛ عمليات تشكيل المعادن والبلاستيك، والأجزاء الدقيقة والمعايير المطلوبة؛ مواد وتغطيات التغليف الذكية.الطباعة ثلاثية الأبعاد وتصنيع النماذج السريعةالتوافق مع معايير EMC/EMI/RFI؛ بالإضافة إلى توفير عبوات مخصصة للظروف القاسية.

الموقع الرسمي

التغليف الإلكتروني، الحلول الكهروميكانيكية، وحدث 3D


سجل للحضور أو لحجز مقاعدك في الأكشاك.

يرجى التسجيل على موقع الجهة المنظمة الخاص بـ “التغليف الإلكتروني، الحلول الكهروميكانيكية، وحدث 3D”.

خريطة الموقع والفنادق المحيطة به

تل أبيب – معرض تل أبيب، قاعة رقم 10، منطقة تل أبيب، إسرائيل