Power Device and Module Expo 2027
من تاريخ 17 فبراير 2027، حتى تاريخ 19 فبراير 2027.
يرجى التحقق من التواريخ والموقع المذكورين في تفاصيل المنظمين قبل الحضور.
الفئات:صناعة الإلكترونيات
The NEPCON Japan Tokyo Show, held at Tokyo Big Sight from February 17 to 19, 2027, brings together a series of specialized expos covering the full spectrum of electronic manufacturing. Key categories include InterNEPCON Japan, Electrotest Japan, IC Sensor Packaging Expo, Electronic Components & Materials Expo, PWB (Printed Wiring Board) Expo, Fine Process Technology Expo, Power Device and Module Expo, and EMS & ODM Expo. The event showcases the latest technologies, products, and services for the semiconductor, packaging, component, and manufacturing sectors, attracting industry professionals, suppliers, and innovators from around the world.
سجل للحضور أو لحجز مقاعدك في الأكشاك.
Please register at the organizer website of Power Device and Module Expo
خريطة الموقع والفنادق المحيطة به
كوتو – توكيو بيج سايت، طوكيو، اليابان